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格隆汇6月20日丨有投资者向金盘科技(688676.SH)提问，“听说英伟达要发布边缘计算平台，高通也说要转型做边缘计算，请问贵公司在边缘计算方面有哪些技术储备与产业布局？”

金盘科技回复称，公司关注到多家科技巨头布局边缘侧，发布相关产品并加快边缘AI落地速度。AI从云到边的大趋势已然明确，工业物联网领域潜力突出。作为制造业企业，公司多年来一直以数字化转型颠覆传统制造模式，不断迭代公司数字化技术创新制造模式，并持续对边缘侧在工业物联网领域的应用进行研发，以提高公司生产效率。目前，公司自主研发的EC-Plat边缘计算平台，应用于数字化工厂建设实施的核心系统，集成了自主研发边缘智能、异构计算、互联互通技术、微服务技术等关键技术，构建融合网络、计算、存储、应用核心能力的分布式开放体系，就近提供智能化服务，满足在敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。解决边缘侧设备端数据采集及分析处理的问题，便于数字化工厂产线设备控制系统快速实施，缩短软件实施周期，节约开发成本，降低开发门槛，减少实施风险，为数字化工厂或智能制造工厂实现精细化、差异化、柔性化管理。EC-plat边缘计算平台关键技术目前已在金盘科技海口，桂林、武汉7座数字化工厂中应用，覆盖输配电及控制设备制造、储能等领域；同时，该平台已在公司对外输出的数字化工厂项目上完成商业化落地。着AI技术的快速发展，边缘侧AI在工业物联网领域潜力日益突显，公司也在持续以新技术赋能迭代技术以不断提高公司数字化业务的核心竞争力，助力公司数字化业务快速拓展。